1、制作鸠尾扣的主要目的是:
A、避免意外穿髓
B、最大限度地保留天然牙齿组织
C、便于恢复邻接关系
D、防止充填物在咀嚼过程中发生水平脱落
标准答案:D
2、任何窝洞都需要
A、合适的外形,固位形和抗力形
B、合适的外形和抗力形
C、合适的外形和固位形
D、合适的固位形和抗力形
标准答案:A
3、15远中邻合面窝洞,按Black窝洞分类法,应是:
A、Ⅰ类洞
B、Ⅱ类洞
C、Ⅴ类洞
D、Ⅳ类洞
标准答案:B
4、 充填术后,下列哪一条原因一般不会出现冷热痛:
A、无基底或基底不良
B、充填物未恢复与邻牙接触点
C、充填物脱落
D、充填物与洞壁不密合或折裂
标准答案:B
5、 用复合树脂充填窝洞时,应选用下列哪一种消毒剂:
R>A、50%麝香草酚乙醇溶液
B、樟脑酚合剂
C、75% 乙醇
D、氯酚樟脑薄荷
标准答案:C
6、 下列哪一个洞形属BlackⅡ类洞:
A、43邻面洞
B、14邻面洞
C、15颊侧颈部洞
D、36颊合面洞
标准答案:B
7、 为达到良好的抗力形,下列哪一条不利于抗力:
A、窝洞要在牙本质有一定深度
B、窝洞要求呈盒形
C、去除空悬釉质
D、入口小而底部大的洞形
标准答案:D
8、 抗力形的定义是:
A、使充填物能够承受咀嚼力量
B、使充填物和牙齿能承受咀嚼力量
C、使牙齿能够承受咀嚼力量
D、使充填物不松动脱落
标准答案:B
9、 充填术中,垫基底的目的是:
A、隔绝刺激,保护牙髓
B、为了加强抗力
C、为了加强消毒
D、为了加强固位
标准答案:A
10、 充填窝洞时为防止充填物产生悬突应当:
A、层层压紧银汞合金
B、充填邻面后充填合面
C、上成形片和小楔子
D、挤出银汞合金中的余汞
标准答案:C
11、 银汞合金修复时,牙颈部洞一般应有:
A、粘接固位
B、潜凹固位
C、鸠尾固位
D、钉固位
标准答案:B
12、 洞的基本结构包括:
A、洞壁和洞角
B、洞壁和洞缘
C、洞壁和洞角,洞缘
D、洞壁和洞角,洞缘,洞底
标准答案:C
13、 47颊合面窝洞,按Black窝洞分类法应是:
A、Ⅱ类洞
B、Ⅰ类洞
C、Ⅲ类洞
D、Ⅳ类洞
标准答案:B
14、 用复合树脂充填深龋时:
A、用氧化锌丁香油水门汀作基底
B、用磷酸锌水门汀作基底
C、不必用基底
D、用羧酸锌水门汀作基底
标准答案:D
15、 充填术后出现冷热痛一般为:
A、制洞中产热过多
B、无基底或基底不全
C、充填物折裂
D、以上都可以
标准答案:D
16、 关于制洞的基本原则,下列哪一项是错误的:
A、必须去净龋坏组织
B、必须作潜凹
C、必须注意保护牙髓
D、必须制备抗力形和固位形
标准答案:B
17、 在制备44合面洞时,洞底应:
A、与龈缘平行
B、与长轴垂直
C、与合面平行
D、与牙的颊面垂直
标准答案:C
18、 Black分类法是依据:
A、龋坏范围
B、窝洞所在牙面
C、龋坏所在部位和制洞特点
D、以上都不是
标准答案:C
19、 上颌后牙远中颈部龋按Black分类应是:
A、Ⅰ类洞
B、Ⅱ类洞
C、Ⅳ类洞
D、Ⅴ类洞
标准答案:B
20、 成形片加小楔子的主要作用是:
A、代替缺壁
B、有助于充填物成形
C、防止形成悬突
D、便于充填材料压紧
标准答案:C
21、 涡轮机喷水的主要目的是为了:
A、增加转速
B、便于钻磨
C、冲洗洁净
D、降低温度
标准答案:D
22、 合面盒形洞,一般应深入牙本质内:
A、0.2~0.5mm
B、0.5~1mm
C、1.0~1.5mm
D、1.5~2.0mm
标准答案:A
23、 盒形洞的基本特点。下列哪一条是错误:
A、洞底要平
B、线角要园钝
C、要有一定深度
D、洞壁内倾
标准答案:D
24、 邻合面洞的邻面颊、舌壁要求是:
A、相互平行
B、与颈壁垂直
C、稍外敞
D、颈外敞
标准答案:C
25、 制洞的常用牙钻是:
A、球钻
B、裂钻
C、倒锥钻
D、球钻、裂钻、倒锥钻
标准答案:D
26、 关于邻合面洞制成台阶的目的,错误的一项是:
A、可以去净邻面龋坏组织
B、可以避免损伤牙髓
C、有利于固位
D、最小限度切割牙齿组织
标准答案:C
27、 为达到良好的抗力形,下列哪条是错误的:
A、去除无基釉质
B、洞在牙本质有一定的深度,
C、洞底线角明确
D、去除薄壁弱尖
标准答案:C
28、 邻面龋坏范围在接触点合侧,制洞时应该:
A、做成典型Ⅱ类洞
B、去净龋坏组织,恢复边缘嵴即可
C、制成邻合面洞,但不需作邻阶
D、制成邻合面洞,但不需做鸠尾
标准答案:C
29、 银合金的主要成份是:
A、银、锡、铜、锶
B、银、锡、铁、锌
C、银、锡、铜、锌
D、银、锡、铜、铅
标准答案:C
30、 后牙邻面龋的形状特征是:
A、釉质与牙本质龋均系圆锥形,锥底在最深处
B、釉质龋锥尖在最深处,本质龋锥底在最深处
C、釉质龋锥尖与牙本质龋锥尖相联接
D、釉质龋锥尖与牙本质龋锥底相联接
标准答案:D
31、 邻面龋常开始于:
A、接触点
B、接触点合侧
C、牙龈游离龈下
D、接触点龈侧
标准答案:D
32、 制备邻面洞时,轴髓线角应成:
A、直角
B、45度斜面
C、锐角
D、60度斜面
标准答案:B
33、 复合树脂充填不能使用的基底料是:
A、丁香油水门汀
B、磷酸锌水门汀
C、聚羧酸锌水门汀
D、氢氧化钙制剂
标准答案:A
34、 银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为:
A、咬合创伤
B、有小穿髓点未发现
C、基底过薄
D、洞较深未加基底
标准答案:B
35、 后牙近中面颈部洞是Black分类的:
A、Ⅱ类洞
B、Ⅲ类洞
C、Ⅰ类洞
D、Ⅴ类洞
标准答案:A
36、 深龋和慢性牙髓炎的主要鉴别点是:
A、刺激痛的强弱
B、有无自发痛史
C、自发痛的剧烈程度
D、自发痛能否定位
标准答案:B
37、 银汞合金研磨时间过长可导致:
A、体积膨胀 B、体积收缩 C、先收缩后膨胀 D、先膨胀后收缩
标准答案:B
38、 银汞合金性能的改进,主要着重于:
A、去除所含锌的成分
B、采用球形银合金粉
C、去除所含银汞相
D、去除所含锡汞相
标准答案:D
39、 银汞合金充填术要制洞,主要因为:
A、充填料粘结力差
B、充填料有体积收缩
C、充填料强度不够
D、便于去龋
标准答案:A
40、 低铜银汞金充填完毕时,银合金粉与汞的重量比应该是:
A、5:8 B、6:9 C、1:1 D、3:2
标准答案:C
41、 应用高铜汞合充填时,银合金粉与汞的重量比应该是:
A、1:1 B、1:0.8 C、0.8:1 D、5:8
标准答案:B
42、 银在银汞合金中的作用下列哪一条是错误的:
A、易与汞结合
B、是银汞合金强度的主要成分
C、可使银汞合金体积膨胀
D、可减少银汞合金的流动性
标准答案:A
43、 某些复合树脂充填后日久易变色,是由于其中成份含有:
A、甲基丙烯酸甲酯(稀释剂)
B、N,N二羧乙基对甲苯胺(促进剂)
C、双酚A甲基丙烯酸缩水油脂类
D、2,6-二叔丁基对甲酚(阻聚剂)
标准答案:D
44、 氧化锌丁香油水门汀结固时间过长。增加下列哪一种成份可加快其结固:
A、松香 B、氧化铝 C、硬脂酸锌或醋酸锌 D、橄榄油
标准答案:C
45、 在变形链球菌粘附于牙面过程中起主要作用的酶是:
A、透明质酸酶 B、葡糖基转移酶 C、乳酸脱氢酶 D、葡糖聚合酶
标准答案:B
46、 银汞合金调制中受潮可导致:
A、强度下降 B、蠕变中下降 C、体积收缩 D、产生延缓膨胀
标准答案:D
47、 按Black窝洞分类第Ⅳ类洞为:
A、开始于窝沟的洞
B、后牙邻面洞
C、前牙邻面洞不包括切角
D、前牙邻面洞包括切角
E、牙齿唇、颊或舌面颈三分之一的洞
标准答案:D
48、 后牙邻合面洞应用:
A、侧壁固位 B、潜凹固位 C、鸠尾固位 D、钉固位
标准答案:C
49、 氧化锌丁香油水门汀的性能特点是:
A、对牙髓有安抚作用
B、不溶于唾液
C、对牙髓有较强刺激作用
D、抗压强度好
标准答案:A
50、 深龋:
A、激发痛 B、自发剧痛 C、两者皆有 D、两者皆无
标准答案:A
51、 根据细菌胞壁糖类抗原将变形链球菌分为a~h共8个血清型,其中在人类检出率最高的血清型为:
A、 a c f
B、 d e f
C、 c e f
D、 d c e
标准答案:C
52、 盒形洞的基本特点,下列哪一条是错误的?
A、洞底要平
B、线角要园钝
C、要有一定深度
D、应制备鸠尾扣
标准答案:D
53、 关于获得性膜下列哪项是错误的:
A、其数量与龋病发生呈负相关
B、作为扩散屏障,对釉质面起修复和保护作用
C、影响菌在牙面粘附
D、作为细菌代谢的底物和营养来源
标准答案:A
54、 银汞合金充填刻形后磨光的目的在于:
A、增加充填物表面光洁度和耐腐蚀性能
B、继续对银汞合金加压
C、进一步减少合金与洞壁之间的缝隙,特别是边缘部
D、以上都是
标准答案:A
55、 下列哪一种情况适合于制备邻合洞而不作邻阶
A、邻面中度龋
B、邻面颈部龋
C、邻面龋局限在接触点合侧
D、邻面龋局限在接触点龈侧
E、邻面深龋,无邻牙
标准答案:C
56、 下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填,在磨光时患者出现闪电式牙痛:
A、磨光时加压过大
B、磨光时间过早
C、磨光时间过迟
D、银汞合金含汞过多
E、局部电流刺激
标准答案:E
57、 复合树脂充填时首选基底料
A、氧化锌丁香油水门汀
B、磷酸锌水门汀
C、玻璃离子水门汀
D、牙胶
E、护洞漆
标准答案:C
58、 暂封窝洞时首选材料
A、氧化锌丁香油水门汀
B、磷酸锌水门汀
C、氢氧化钙
D、牙胶
E、护洞漆
标准答案:A
59、 银汞合金充填应进行磨光,因为:
A、可使修复体表面平滑
B、可减少腐蚀
C、增加修复物坚实度
D、可减少局部电流的产生
E、以上都是
标准答案:E
60、 氧化锌丁香油水门汀的性能特点是:
A、是热和电的绝缘体,对牙髓无害
B、溶于唾液
C、弹性模量和银汞合金相似
D、足以承受银汞合金压力
标准答案:A
61、 银汞合金研磨过度的结果是:
A、收缩 B、膨胀 C、先收缩后膨胀 D、先膨胀后收缩 E、延缓膨胀
标准答案:A
62、 银汞合金的主要金相组成是:
A、γ1+γ2
B、γ+γ1
C、γ+γ2
D、γ+γ1+γ2
标准答案:D
63、 可加速丁香油氧化锌水门汀结固的因素是:
A、液中加橄榄油
B、调拌中与水接触
C、粉中加磷酸锌
D、粉中减少硬脂酸锌
标准答案:B
64、 复合树脂充填时窝洞消毒剂除下列之一外均禁用:
A、50%麝香草酚 B、樟脑酚 C、丁香油 D、木榴油 E、75%乙醇
标准答案:E
65、 按Black窝洞分类法第Ⅲ类洞为
A、开始于窝沟的洞
B、后牙邻面洞
C、前牙邻面洞不包括切角
D、前牙邻面洞包括切角
E、牙齿唇、颊或舌面颈三分之一的洞
标准答案:C
66、 深龋的治疗,下列哪项治疗措施不恰当:
A、保留极近牙髓的少量软化牙本质
B、必要时可不必底平壁直
C、洞底垫氢氧化钙1~2mm以促进第三期牙本质形成
D、制备抗力形和固位形
标准答案:C
67、 牙颈部洞应用
A、侧壁固位 B、潜凹固位 C、鸠尾固位 D、支架固位
标准答案:B
68、 后牙邻合面洞应用:
A、侧壁固位 B、潜凹固位 C、鸠尾固位 D、支架固位 E、钉固位
标准答案:C
69、 咬翼片常用于检查
A、牙周病变 B、邻面龋变 C、根尖病变 D、上下牙咬合关系
标准答案:B
70、 固位钉所在部位牙本质内外侧厚度不少于:
A、固位钉直径的一倍左右
B、固位钉直径的二倍左右
C、固位钉直径的三倍左右
D、无固定要求能容纳固位钉即可
标准答案:C
71、 有利于改善复合树脂热膨胀系数应首选
A、瓷粉 B、二氧化硅 C、硅酸铝锂 D、钡、锶玻璃粉
标准答案:C
72、 便于观察复合树脂充填窝洞情况应首选
A、瓷粉 B、二氧化硅 C、硅酸铝锂 D、钡、锶玻璃粉
标准答案:D
73、 在钉固位修复中,牙本质钉道的深度应置于牙本质内:
A、1.5mm B、1mm C、2mm D、2.5mm
标准答案:C
74、 牙本质湿粘接能提高粘接强度的主要原因是:
A、能够与管间牙本质粘接
B、能够与管周牙本质粘接
C、形成树脂突与牙本质小管嵌合
D、与牙本质中膨松的胶原纤维网形成杂化层
标准答案:D
75、 蠕变值高的银汞合金:
A、在遇到温度变化时易于膨胀
B、在遇到温度变化时易于收缩
C、易于产生充填物边缘缺陷
D、有较高的抗压强度
标准答案:C
76、 在银汞合金充填中使用固位钉:
A、应与牙齿长轴相平行
B、应放置尽可能远离牙髓处
C、应与牙齿表面相平行
D、数量越多越好
标准答案:C
77、 36和46牙尖白垩色缺损,最有可能的是:
A、中龋 B、浅龋 C、釉质发育不全 D、乳光牙
标准答案:C
78、 窝洞制备的基本要求是:
A、去净龋坏组织
B、固位形,抗力形
C、少切割牙体组织
D、保护牙髓
E、以上都是
标准答案:E
79、 空悬釉柱的处理原则是:
A、予以去除 B、全部保留 C、降低高度 D、以上都不是
标准答案:A
80、 目前认为与龋病关系最为密切的细菌是:
A、乳酸杆菌 B、放线菌属 C、血链球菌 D、变形链球菌
标准答案:D
81、 龋病的牙位分布特征是:
A、颈部多于合面 B、下颌多于上颌 C、前牙多于后牙 D、邻面多于合面
标准答案:B
82、 龋病的好发部位是:
A、磨牙咬合面窝沟 B、后牙邻接面 C、前牙牙颈部 D、窝沟、邻接面和牙颈部
标准答案:D
83、 青少年龋患率高峰的年龄是:
A、2-5岁 B、5-8岁 C、6-12岁 D、15-26岁
标准答案:B
84、 目前公认的龋病病因理论是:
A、化学细菌学说 B、蛋白溶解学说 C、蛋白溶解螯合学说 D、细菌-食物-机体和时间四因素理论
标准答案:D
85、 在人类唾液中与龋病发病关系最密切的抗体:
A、IgA B、S-IgA C、IgM D、IgM和IgA
标准答案:B
86、 邻面龋常开始于:
A、接触点 B、接触点合侧 C、牙龈游离龈下 D、接触点龈侧
标准答案:D
87、 龋病是一种复合因素所引起的疾病,主要是:
A、细菌,酸、牙齿状况
B、细菌、食物、牙齿状况
C、细菌、食物,机体状况
D、细菌,食物、机体和牙齿状况以及致病因素滞留时间
标准答案:D
88、 在每平方毫米中,牙本质小管在近髓面数目与在牙釉质牙本质交界处的数目之比大约是:
A、1:4 B、1:3 C、4:1 D、3:1
标准答案:C
89、 唾液中所含的缓冲物质为:
A、碳酸盐和重碳酸盐 B、碳酸盐和氨基酸 C、重碳酸盐和尿素 D、重碳酸盐、尿素和氨基酸
标准答案:D
90、 变形链球菌致龋的特征是能使蔗糖形成:
A、不溶性细胞外多糖
B、可溶性细胞内多糖
C、不溶性细胞内多糖
D、可溶必细胞外多